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圖為部分國產(chǎn)自主車(chē)用芯片和半導體器件。鄭金武攝

■本報記者 鄭金武

“我們?yōu)楦魑辉燔?chē)大佬造好‘芯’?！痹谖⑿排笥讶D發(fā)小米集團確定造車(chē)的新聞時(shí)，致力于研發(fā)汽車(chē)智能芯片的北京地平線(xiàn)公司創(chuàng )始人余凱附言。

新冠疫情影響下，全球半導體芯片供應出現短缺潮并波及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，眾多國際汽車(chē)企業(yè)被迫削減產(chǎn)量，而中國包括汽車(chē)在內的諸多產(chǎn)業(yè)“苦芯片久矣”。中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)長(cháng)期有“缺芯少魂”之痛，但光造出芯片是不夠的，更關(guān)鍵的是要讓國產(chǎn)芯片企業(yè)和車(chē)企對接聯(lián)合，共練“內”功，共解產(chǎn)業(yè)煩“芯”事。

為促進(jìn)汽車(chē)企業(yè)與半導體企業(yè)的溝通對接，由工信部電子信息司和裝備工業(yè)司主辦，中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟、國家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng )新中心（以下簡(jiǎn)稱(chēng)國創(chuàng )中心）承辦的汽車(chē)半導體供需對接專(zhuān)題研討會(huì )暨《汽車(chē)半導體供需對接手冊》發(fā)布活動(dòng)日前在京舉行。

缺“芯”波及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)

半導體芯片“卡脖子”，已不限于個(gè)別產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，從手機、電腦，到現在的汽車(chē)，莫不如此。

中國工程院院士、北京理工大學(xué)教授孫逢春表示，鼓勵新勢力進(jìn)軍造車(chē)的同時(shí)，發(fā)展自主可控的汽車(chē)芯片極端重要?！叭绻麤](méi)有自主可控的車(chē)規級芯片，我國未來(lái)的智能汽車(chē)、新能源汽車(chē)等，將重蹈合資汽車(chē)的覆轍?！?/p>

新冠疫情影響加劇了汽車(chē)芯片的緊缺。早在2020年12月，大眾汽車(chē)就宣布，因半導體芯片供應短缺，將調減在中國、北美甚至歐洲的產(chǎn)量，并于2021年第一季度開(kāi)始執行。隨后，芯片緊缺迅速波及國內汽車(chē)企業(yè)。

“此次汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題預計還將持續一年左右?！睂O逢春指出，除了短期內供應鏈受疫情影響外，我國還面臨汽車(chē)核心芯片長(cháng)期依賴(lài)進(jìn)口的問(wèn)題。

隨著(zhù)汽車(chē)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷升級，對芯片的需求也越來(lái)越多、越來(lái)越高。在一臺汽車(chē)上，從娛樂(lè )系統到動(dòng)力轉向等，半導體芯片起到了非常關(guān)鍵的作用。

有數據顯示，2019年，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規模約為475億美元，但我國自主汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)規模不到150億元人民幣，約占全球的4.5%，我國汽車(chē)用芯片進(jìn)口率達90%以上。

從單車(chē)芯片成本均值看，2019年芯片成本約400美元/車(chē)，2022年將達到約600美元/車(chē)。國創(chuàng )中心主任原誠寅預計，2022年我國汽車(chē)市場(chǎng)規模約2500萬(wàn)輛，由此估算我國汽車(chē)芯片市場(chǎng)可達150億美元，約占全球市場(chǎng)規模的22%甚至更高。

“汽車(chē)芯片市場(chǎng)孕育著(zhù)巨大的機會(huì )和潛力空間，中國企業(yè)有必要把握?！痹\寅表示。

“牽手”成趨勢

日前，上汽集團乘用車(chē)公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)上汽集團）宣布，已與北京地平線(xiàn)公司達成全面戰略合作，上汽集團將為智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)研發(fā)提供豐富的業(yè)務(wù)場(chǎng)景和大數據，北京地平線(xiàn)公司將發(fā)揮“芯片+算法+工具鏈”的核心技術(shù)能力，聯(lián)合打造可持續進(jìn)化的智能汽車(chē)。

事實(shí)上，早在2017年，上汽集團就開(kāi)始了與北京地平線(xiàn)公司的合作。雙方組建了“上汽集團與地平線(xiàn)人工智能聯(lián)合實(shí)驗室”，并聚焦云服務(wù)平臺、算力芯片、邊緣人工智能應用等，打造數據驅動(dòng)的差異化智駕體驗。

然而，相對于上汽集團與北京地平線(xiàn)公司的高頻度合作，更多國內汽車(chē)企業(yè)與芯片企業(yè)之間，仍處于互相試探和加深了解的階段。

“過(guò)去汽車(chē)企業(yè)和芯片企業(yè)之間相互對接，主要通過(guò)自行在網(wǎng)絡(luò )上檢索、行業(yè)熟人引薦等方式，供需對接信息比較零散?！敝袊?chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟副秘書(shū)長(cháng)鄒廣才說(shuō)。

此次發(fā)布的《汽車(chē)半導體供需對接手冊》，收錄了59家半導體企業(yè)的568款產(chǎn)品，覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片等10大類(lèi)53小類(lèi)產(chǎn)品。同時(shí)，該手冊還收錄了26家汽車(chē)及零部件企業(yè)的1000條芯片產(chǎn)品需求信息。

“希望通過(guò)此次手冊的發(fā)布，以需求目錄的形式對需求信息進(jìn)行梳理，對汽車(chē)芯片供需信息進(jìn)行全景式的展現，并逐漸建立上下游供需信息對接的信息中樞平臺?！编u廣才表示。

“國內企業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展具備了一定實(shí)力。汽車(chē)企業(yè)和芯片企業(yè)應該加強合作，共同克服困難，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的自主化?！敝袊?chē)工業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)陳士華建議，在加強供需協(xié)調對接的同時(shí)，國家要對車(chē)規級芯片設計、生產(chǎn)、封裝、測試等環(huán)節給予政策支持，進(jìn)一步穩定國內供應鏈。

強化創(chuàng )新練“內”功

工信部電子信息司司長(cháng)喬躍山說(shuō)，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化已成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢，半導體是支撐汽車(chē)“三化”升級的關(guān)鍵。當前，計算芯片、功率芯片、存儲芯片等需求持續增加。

隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步，汽車(chē)行業(yè)迎來(lái)新的挑戰和變革，我國汽車(chē)科技發(fā)展正進(jìn)入“無(wú)人區”。孫逢春指出，除了傳統意義上的汽車(chē)技術(shù)和制造技術(shù)的競爭外，汽車(chē)芯片、車(chē)控操作系統、整車(chē)驗證平臺等，都需要加快科技攻關(guān)。

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(cháng)張立指出，相對于消費類(lèi)芯片，汽車(chē)芯片對性能要求嚴苛，車(chē)規級認證對芯片產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩定性、壽命等方面要求更高。相應的，車(chē)規級芯片也存在研發(fā)和驗證周期漫長(cháng)、開(kāi)發(fā)和運營(yíng)成本較高、產(chǎn)業(yè)鏈配套要求高、涉及重大安全責任等特點(diǎn)，具有較高的行業(yè)門(mén)檻。

“車(chē)規芯片需要經(jīng)過(guò)嚴苛的認證流程，包括可靠性、質(zhì)量管理、功能安全等方面的驗證?！痹\寅也指出，一款芯片一般需要2~3年時(shí)間完成車(chē)規認證，并最終進(jìn)入整車(chē)廠(chǎng)供應鏈，而一旦進(jìn)入供應鏈，一般就會(huì )擁有長(cháng)達5~10年的供貨周期。

“在開(kāi)放、合作、共贏(yíng)發(fā)展的今天，我們要借鑒互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的思維，擴大朋友圈，建立開(kāi)源與開(kāi)放的朋友圈，讓全社會(huì )乃至全世界支持和參與中國特色的車(chē)規芯片或車(chē)控操作系統的發(fā)展，支持驗證或應用生態(tài)圈的建立和完善?！睂O逢春說(shuō)。

中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟聯(lián)席理事長(cháng)董揚表示，下一步我國汽車(chē)芯片行業(yè)需要從跨界交流、人才培養等方面，實(shí)現從“汽車(chē)行業(yè)＋半導體行業(yè)”到“汽車(chē)半導體行業(yè)”的真正融合，從而促進(jìn)我國汽車(chē)芯片行業(yè)實(shí)現自主可控發(fā)展。